Intel представила свои цели на следующие пять лет, дорожную карту, с помощью которой она намеревается вернуть лидерство, которое она потеряла из-за AMD, и прихода Apple.
Intel хочет вернуть себе лидерство в индустрии процессоров и поставила эту цель в всеобъемлющей дорожной карте, в которой подробно описаны различные линейки продуктов, с которыми она будет работать в следующие пять лет. Мы увидим появление новой номенклатуры процессоров и новых архитектур.
Сектор производства процессоров стал более конкурентоспособным, чем когда-либо. Intel, когда-то бесспорный лидер, уступает лидерство таким компаниям, как AMD, которая конкурирует с Ryzen, и добавлению Apple, которая сейчас разрабатывает свои собственные чипы.
Чтобы изменить эту тенденцию, генеральный директор Intel Пэт Гелсинджер изложил свою новую дорожную карту в Intel Accelerated. «Пока периодическая таблица Менделеева не исчерпана, мы будем неустанно стремиться к соблюдению закона Мура и на нашем пути к инновациям с помощью магии кремния», – отмечает Гелсинджер.
Семейство процессоров Intel 7 и 4
Первоначальное изменение, которое предлагает компания, – это переработка номенклатуры своих процессоров, которая, по ее словам, позволит «получить более точное представление о технологических узлах в отрасли». Это означает, что новые 10-нанометровые чипы третьего поколения будут называться Intel 7, оставив после себя такие названия, как чип SuperFin, также 10-нм.
Цель состоит в том, чтобы уравнять 10-нм чипы Intel с 7-нм продуктами AMD и 5-нм чипами Apple M1. На первый взгляд это может показаться нечестным маркетинговым трюком, но важно помнить, что современные процессоры перестали упоминать размер транзисторов в своих названиях несколько десятилетий назад, и принимаются во внимание другие аспекты, такие как технологии, используемые в их производстве.
Таким образом, 10-нм чипы Intel можно сравнить с 7-нм чипами Ryzen последнего поколения от AMD или других производителей, используя аналогичную плотность транзисторов и технологии в производственном процессе. Intel намерена сделать это сравнение более понятным для потребителей с помощью новой номенклатуры:
- Intel 7: Он использует 10-нм технологию Intel третьего поколения и обещает на 10-15% более высокую производительность на ватт, а также большую эффективность, чем предыдущие поколения. Этот ассортимент продукции появится в этом году вместе с чипами Alder Lake, предназначенными для потребительских товаров.
- Intel 4: Это будет название 7-нм архитектуры, которую Intel отложила до 2023 года. Это следующий большой скачок компании, который будет принимать технологию EUV, уже используемую такими брендами, как Samsung и TSMC, в 5-нм узлах. Это улучшение обещает в процессорах Intel 4 плотность транзисторов 200 или 250 миллионов на квадратный миллиметр. Чипы 5 нм TSMC достигают 171,30 миллионов на квадратный миллиметр.
Производство Intel 4 запланировано на вторую половину 2022 года и выйдет на рынок в 2023 году вместе с Meteor Lake в потребительских товарах. Суть в том, что конкуренция на рынке растет, и более сильное возвращение Intel может дать потребителям повышение производительности и снижение потребления батареи в будущих компьютерах, которые они покупают.
Новые архитектуры
Дорожная карта по-прежнему ориентирована на 2024 год, когда они ожидают получить свой первый субнанометровый транзистор и перейти к размеру ангстрем. В то время они также представят архитектуру RibbonFET, первую с момента их дебюта FinFET в 2011 году. Эта новая архитектура будет объединена с PowerVia, технологией, которая позволяет перемещать источник питания на заднюю сторону пластины и оптимизировать сигнал передачи.
Все эти цели являются частью глобального проекта Intel на следующие пять лет, в рамках которого Gelsinger также объявил об открытии новых производственных предприятий в США и Европе.
