Чипы Ryzen AI — это новейшая инновация в линейке процессоров AMD, предназначенная для обработки больших рабочих нагрузок искусственного интеллекта с исключительной эффективностью. Анонсированные на выставке Computex 2024, серия Ryzen AI 300 знаменует собой значительный шаг вперед в стратегии AMD по интеграции расширенных возможностей искусственного интеллекта в свои процессоры. Эта новая серия представляет собой ребрендинг топовых чипов Ryzen 9 с использованием нового соглашения об именах, включающего суффикс HX. Однако этот суффикс больше не указывает на энергопотребление, а указывает на «верхние» чипы, представляющие собой лучшие и самые быстрые чипы Ryzen AI 300.
Новые AI-чипы Ryzen построены на новейших архитектурах AMD, разработанных специально для нейронной обработки, встроенной графики и общих вычислений. К ним относятся XDNA2 для NPU (нейронный процессор), RDNA 3.5 для iGPU (интегрированный графический процессор) и Zen 5 для CPU (центральный процессор). Архитектура XDNA2 для NPU особенно примечательна своей способностью обрабатывать 50 TOPS (тера операций в секунду), что является значительным улучшением по сравнению с предыдущими поколениями (хваленый процессор Microsoft, Qualcomm, был способен обрабатывать 45 TOPS). Эта архитектура увеличивает вычислительную мощность и энергоэффективность, что делает ее хорошо подходящей для задач искусственного интеллекта, требующих как высокой производительности, так и точности.
Технологические достижения в чипах Ryzen AI
Архитектура RDNA 3.5, используемая в iGPU, теперь поддерживает до 16 процессоров, обеспечивая значительную мощность обработки графики. Архитектура ЦП Zen 5 предлагает расширенные общие возможности обработки. Первые два процессора этой серии, Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365, демонстрируют эти достижения. Ryzen AI 9 HX 370 — это 12-ядерный/24-поточный чип с максимальной тактовой частотой 5,1 ГГц и кэш-памятью 36 МБ в сочетании с графикой Radeon 890M. Напротив, Ryzen AI 9 365 имеет конфигурацию с 10 ядрами и 12 потоками, максимальную тактовую частоту 5,0 ГГц, кэш-память 34 МБ и графику Radeon 880M.
Сравнение показателей производительности
Одной из особенностей серии Ryzen AI 9 300 является ее производительность TOPS, которая превосходит многие другие чипы с конфигурациями NPU, представленные на рынке. Например, серия Qualcomm Snapdragon X предлагает 45 TOPS, Apple M4 — 38 TOPS, а серия AMD Ryzen 8040 предыдущего поколения — 16 TOPS. Intel Meteor Lake Ultra 7 165H имеет около 10 TOPS, и ожидается, что предстоящий Lunar Lake будет конкурировать более тесно. Высокий рейтинг TOPS чипов Ryzen AI демонстрирует их превосходную производительность в задачах, связанных с искусственным интеллектом, таких как машинное обучение и обработка данных.
Архитектура NPU AMD XDNA2 вносит существенный вклад в повышение производительности. Он обеспечивает в пять раз большую вычислительную мощность и вдвое большую энергоэффективность по сравнению с предыдущим поколением. Это достигается за счет уникальной «блочной» архитектуры FP16, которая обрабатывает как 8-битные (INT8), так и 16-битные (FP16) рабочие нагрузки генеративного ИИ без необходимости «квантования». Квантование — это метод, используемый для повышения энергоэффективности за счет преобразования больших наборов данных в меньшие наборы данных, но он может снизить точность моделей ИИ. Новый подход AMD позволяет избежать этой проблемы, обеспечивая быструю и точную обработку рабочих нагрузок ИИ.
Чипы Ryzen AI в будущих ноутбуках
Начиная с июля 2024 года чипы Ryzen AI 300 будут интегрированы в ряд новых ноутбуков, многие из которых были анонсированы на недавнем мероприятии Microsoft Surface. В их число входят модели различных производителей, что обеспечивает широкую доступность устройств с усовершенствованным искусственным интеллектом. Яркие примеры включают Asus Vivobook S 15, HP OmniBook и MSI Stealth A16, Summit A16, Prestige A16 и Creator A16. Asus также использует эти чипы в Zenbook S 16, Vivobook S 14 и 16, а также ProArt P16/X13. Кроме того, игровые ноутбуки, такие как Rog Zephyrus G16 и Tuf A14/A16, будут оснащены этими передовыми процессорами, а также ноутбуки Lenovo ThinkBook, ThinkPad и Yoga.
Эти интеграции подчеркивают универсальность чипов Ryzen AI, делая их пригодными для самых разных приложений — от творческих и профессиональных задач до игр. Включение этих процессоров как в высокопроизводительные, так и в массовые ноутбуки свидетельствует о растущей тенденции к вычислениям на базе искусственного интеллекта, вызванной необходимостью в более эффективных и мощных вычислительных возможностях.
Появление чипов Ryzen AI представляет собой значительный прогресс в процессорной технологии AMD, сочетающий высокую производительность с расширенными возможностями искусственного интеллекта. Эти чипы, созданные на основе новейших архитектур нейронной, графической и общей обработки, обеспечивают существенное улучшение вычислительной мощности и энергоэффективности. В частности, Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365 демонстрируют потенциал этих новых процессоров для быстрого и точного выполнения требовательных рабочих нагрузок искусственного интеллекта.
Поскольку эти чипы станут доступны во многих новых ноутбуках, потребители могут ожидать повышения производительности в ряде приложений. Будь то профессиональное использование, творческие проекты или игры, интеграция чипов Ryzen AI в новые устройства обещает обеспечить новый уровень вычислительной мощности. Это подчеркивает стремление AMD расширять границы процессорных технологий и в ближайшее время открывает путь к созданию более совершенных и функциональных устройств на базе искусственного интеллекта.
Предоставленное изображение предоставлено: АМД
Source: Чипы Ryzen AI обеспечивают производительность, достигающую 50 TOPS
